한 기사 에서 실리콘 열 전도성 도장 접착제 를 읽어 보십시오!

   실리콘 열전도성 포팅 접착제에 대한 한 기사를 읽어보세요!

오늘, 실리콘 열전도성 포팅 접착제의 멋진 세계로 들어가 과학 기술 무대에서 어떻게 빛나는지 살펴보겠습니다!

    
1. 실리콘 열전도성 포팅 화합물의 구성
    실리콘 포팅 접착제는 유기 폴리실록산 기반 접착제, 가교제, 촉매, 충전제 및 기타 기능성 첨가제로 구성된 포팅 재료입니다. 넓은 작동 온도 범위, 뛰어난 열 안정성, 우수한 화학적 안정성, 뛰어난 전기 절연 특성, 특정 내수성, 내후성 및 UV 저항성, 쉬운 성형 및 환경 보호의 장점을 가지고 있습니다. 이러한 장점은 실리콘 캡슐화제에 광범위한 응용 분야를 가져왔습니다.

2. 실리콘 열전도성 포팅 화합물의 분류
    캡슐화제의 구성에 따라 실리콘 캡슐화제는 1액형과 2액형의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 그 중 1액형 포팅 화합물의 주요 장점은 직접 사용할 수 있고, 탈기할 필요가 없으며, 작동이 쉽다는 것입니다. 2액형 실리콘 캡슐화제는 액체 베이스 접착제와 촉매 또는 가교제를 혼합해야 하므로 일반적으로 절연 캡슐화 재료 또는 기밀 충격 흡수 및 방수 재료에 사용됩니다.
경화 메커니즘에 따라 실리콘 캡슐화제는 축합형과 부가 성형 시스템의 두 가지 시스템으로 나뉩니다. 그 중 부가형 실리콘 포팅 접착제는 경화 중 부산물이 없고, 깊은 가황, 작은 수축, 실온 또는 가열 시 빠른 경화와 같은 많은 장점이 있어 전자 포팅 분야에서 널리 사용됩니다.

3. 열전도성: 실리콘 포팅 접착제의 "초능력"
    순수 실리콘 캡슐화제는 열전도성이 낮아 전자 부품의 밀집화 및 소형화로 인해 전기 제품의 안정성 및 방열 요구 사항을 충족하기 어렵습니다. 따라서 실리콘 캡슐화제에 열전도성 기능을 부여하는 것은 현대 전자 산업의 발전에 매우 중요합니다.
실리콘 열전도성 포팅 접착제를 준비하는 가장 쉬운 방법은 실리콘 기반 접착제에 고열전도성 충전제를 추가하는 것입니다. 열전도성 충전제의 유형과 특성은 포팅 화합물의 열전도성에 영향을 미치지만, 열전도성 포팅 화합물의 열전도성은 주로 고분자 매트릭스와 열전도성 충전제 간의 상호 작용에 달려 있습니다.
높은 열전도성 포팅 화합물 재료를 얻는 핵심은 재료 내부에 효과적인 열전도성 네트워크 체인을 형성하는 것입니다. 열전도성 충전제의 충전 함량이 특정 임계값에 도달하면 복합 재료 내부에 네트워크 구조와 유사한 열전도성 경로가 형성되어 포팅 화합물의 열전도성이 현저하게 향상됩니다.

4. 열전도성 충전제의 "미스터리"가 있습니다.
    열전도성 충전제에는 금속 분말, 금속 산화물 및 질화물, 탄소 재료 등 다양한 종류가 있습니다. 일반적으로 열전도성이 높은 충전제를 채우면 높은 열전도성을 가진 복합 재료를 생산할 수 있습니다.

동시에, 서로 다른 입자 크기의 충전제를 사용하면 충전제가 서로 열전도성 경로를 더 잘 형성하는 데 도움이 되며, 작은 입자 크기의 충전제는 큰 입자 크기의 충전제 사이의 틈을 채워 전체 열전도성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
  충전제의 표면 처리 및 가공을 통해 실리콘과 충전제가 더 잘 결합되어 열 저항을 줄이고 실리콘 시스템의 점도를 낮추어 더 많은 충전제를 추가할 수 있습니다. 이러한 방식으로 최종 실리콘은 우수한 열전도성을 가지며 가공이 용이합니다. 그러나 최고의 열전도성과 전반적인 성능을 달성하는 핵심은 충전제를 적절하게 선택하고 개선하고 적절하게 혼합하는 것입니다.