전원 공급기 회로판 전자 부품을 위한 300 밀리람베르트 산업적 실리콘 밀봉제

BAI YUN® SMG261 산업적 실리콘 밀봉제

1. 제품 특징
용매 없는 ◆ 환경적으로 우호적 제품
실리콘 고무를 치료하는 ◆ 1성분 실온, 요구된 어떤 난방과 빠른 경화 속도
◆ 제품 투명성은 좋습니다. 성분은 Ｔ위에 코팅했고 그 PCB 회로판이 분명히 눈에 보입니다.
PC, PCB, 유리 세라믹스와 금속에 대한 ◆ 좋은 접착력.
◆ 그것은 우수한 방수, 방습, 방진포, 염무 증명, 노화 예방, 반대 충격, 반대 누출, 부식 방지, 반대 주형, 반대 풀린 부품을 가지고 있습니다.
◆ 액셀은 저항을 날씨, UV와 오존층에게 주었습니다.
◆ 우수한 높고 낮은 온도 저항, 50 'Ｃ부터 +200 'Ｃ까지 성능의 미세 변화

2. 메인 애플리케이션
◆ 제품은 넓게 회로판과 전자 부품의 i가지 나술레이션 보호에서 사용됩니다.
◆ 제품은 혼성 집적 회로, 자동차 전자 제어 보드, 전자 회로 판, 항공 계측기, 가변 프린트 기판, 컴퓨터 콘트르 ol 위원회, 산업적 제어판, 반도체 결정 회로보호, 전자 제품 제어기들과 야외 LED 디스플레이에서 사용될 수 있습니다.
◆ 고객 요구 사항에 따르면, 그것은 접착제와 신뢰할 수 있는 기능과 다중 칼라코팅 접착제로 준비됩니다.

4.사용의 방법
(1) 방수제는 상대 습도 당 4C~ 40Cand의 40%~80%의 온도와 환경에 적용되어야 합니다.
(2) 접합 효과에 영향을 미치지 않기 위해, 모든 표면이 디그리싱과 정화를 위해와 깨끗하고 건식을 보증하기 위해 권고됩니다. 적당한 용매는 이소프로판올, 아세톤 또는 메틸 에틸 케톤을 포함합니다.
(3) 미리처리된 표면에 방수제를 응용하고 그리고 나서 계약될 필요가 있는 건너편을 빨리 커버하세요.
(4) 수분에 노출될 때, 방수제는 실온과 50% 상대 습도에 10분에서 20분 이내에 겉껍질로 쌉니다. 표면이 겉껍질로 싸이기 전에 초과하는 방수제를 벗겨내기 위해 도구를 적용하세요.

5.패키징
◆ 치약 튜브 패키징. 네트 : 100 밀리람베르트
플라스틱 튜브에서 싸여진 ◆. 네트 : 300 밀리람베르트
플라스틱 드럼에서 패키징된 ◆. 네트 : 18 킬로그램

6.기술 서비스
◆는 완전한 제품 기술 정보를 제공합니다.
◆는 고객의 특별한 성능요건을 충족시키기 위해 고객 요구 사항에 따라 제품의 결함을 제거합니다.
◆는 고객들에게 당신의 회사의 재료에 우리의 공업용 고무 제품의 결합 특성을 평가하기 위해 시험을 받는 접착을 제공합니다.
◆ 우리는 엔지니어들과 협력하고, 통신하고 함께 솔루션에 대해 논의하기 위해 사용자들을 환영합니다.

7.문제는 주의를 요합니다
제품을 사용하기 전에 자료 안전 데이터 시트(MSDS)를 확인하세요.
방수제 제품은 그들이 완전히 치료되는 후에 유독하지 않지만, 병을 고치기 전에 눈으로 접촉을 피하여야 합니다. 눈과의 콘택트가 많은 물로 세척하고, 상의하면 doctor.uncured 제품은 어린이들에 접하지 않게 유지되어야 합니다. 제품은 경화 공정 동안 작은 분자 물질을 공개할 것이고 환기가 작은 분자 물질의 집중이 사람들을 위해 너무 나쁜 것을 예방하기 위해 안에 건설과 큐어링 영역에 주목되어야 합니다.